| 主 催： | (一社)表面技術協会関西支部 | |||||||||||||
| 日 時 | 令和6年12月19日（木） 10：00～16：30 | |||||||||||||
| 会 場 |
(地独)大阪産業技術研究所森之宮センター 3F大講堂 ならびに、Zoomによるオンライン配信のハイブリット開催 |
|||||||||||||
| 参加費 |
|
|||||||||||||
| 定 員 | 会場 80名、オンライン 100名（先着順） | |||||||||||||
| 申込方法 |
参加申込書を11月29日（金）までにFAXまたはメールにてお送りください。 ※参加申し込み受付後、振込先をお知らせします。（振込期日：12月13日（金）） |
|||||||||||||
| 申込先 |
(一社)表面技術協会 関西支部 事務局 〒606-0805 京都市左京区下鴨森本町15番地 一般財団法人生産開発科学研究所内 FAX：075-791-7659 (TEL：075-781-1107) E-mail：  |
|||||||||||||
| プログラム |
(1) 10：00～11：00 「湿式めっきの基礎 ～電気化学と金属学から～」 奈良女子大学 特任教授 伊﨑 昌伸
湿式めっきは，素材上にめっき膜を形成することによって、装飾性、耐食・防食性、耐摩耗性などの機械的性質、低接触抵抗などの電気的性質を付与する技術です。
電気めっき技術や無電解めっき技術による膜形成反応は電気化学と関係しており、得られるめっき膜は主に金属材料です。 本講演では，電気めっきや無電解めっき技術の理解の助けとなるよう、電気化学や金属学の基礎について実例を引きながら勉強します。 |
|||||||||||||
|
(2) 11：10～12：00 「プリント配線板用硫酸銅めっき技術」 奥野製薬工業株式会社 吉川 純二
電子部品の飛躍的な小型化・高性能化に伴いプリント配線板は導体層と絶縁層を交互に積層し、ブラインドビア内を金属銅で充填するいわゆるビアフィリングが検討されてきた。
近年はプリント配線板に搭載される半導体も高密度化が進んでおり、ビアフィリングを実現しつつ配線の微細化が要望されている。 本講演では、硫酸銅めっき添加剤の作用機構を解説し、半導体パッケージング基板に適応、応用してきた例等について説明する。 |
||||||||||||||
|
(3) 13：10～14：00 「銀めっき技術」 株式会社大和化成研究所 秦 朋美
銀めっきは、その美麗な色調から古くから金と並んで装飾品全般に活用されてきましたが、現在では、銀特有の優れた皮膜特性を活かして電子機器には欠かせない機能めっきとして活躍しています。
本講演では、銀めっきの種類や皮膜特性、具体的な用途について解説させて頂き、近年の銀めっきの技術動向についてご紹介します。 |
||||||||||||||
|
(4) 14：10～15：00 「アルミニウム合金へのめっき」 上村工業株式会社 神崎 翔
アルミニウム合金は軽さ、強度、加工性、放熱性などの数々の優れた特性から様々なものに使用されています。
今回は、このアルミニウム合金についての紹介と基本的なめっき処理方法、現場で発生しうるトラブル事例などを紹介します。 |
||||||||||||||
|
(5) 15：10～16：00 「自動分析装置システムの適用について」 石原ケミカル株式会社 長命 正樹
自動分析装置システムは、プリント配線板の微細配線化、高密度化に伴い、ウェットプロセスの浴組成を最適条件で管理する必要があり、これまで以上に重要性が高まっている。
また、DX、IoT、省人化の推進に伴い、適用範囲は拡大している。本講演では、自動分析装置システムの概要、種々のプロセスへの適用事例等について説明します。 |
||||||||||||||
|
16：00～16：30 名刺交換会および質疑応答 |
||||||||||||||